长电科技芯片封测取得突破 智能手机高端芯片产业链形成
日期：2014-11-04 14:38:18
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新一代3G智能手机平台主芯片采用了长电科技（600584.SH）的12英寸晶圆铜凸块制程，通过精细间距倒装键合以及塑封直接填充先进封装工艺，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产。...
新兴技术：让可穿戴设备续航更久的芯片
日期：2014-09-22 15:42:03
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科技公司正在设计一种针对可穿戴设备的新型低能耗芯片，它不仅能延长设备电池的续航时间，还能支持设备不间断地接受语音指令。...
移动电源芯片及产业市场现状分析
日期：2013-12-23 13:59:38
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现在移动电源行业最被关注的有两点，一是市场规模，二是行业混乱，后者也是饱受诟病的地方。至于市场规模，乐观的分析会和智能手机等移动互联应用市场规模挂钩，谨慎一些的分析，会考...
