道氏技术负责碳材料的研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方中，芯培森负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持。
图片来源：道氏技术
7月29日，道氏技术（300409）公告，近日，公司与苏州能斯达电子科技有限公司及关联方广东芯培森技术有限公司签署了战略合作协议。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作。
公告显示，道氏技术聚焦新材料领域创新，已在碳材料产品上具备技术和生产优势，能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人，芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中，提升产品性能。
三方合作内容具体为，道氏技术负责碳材料的研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方中，芯培森负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持。
此外，三方发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。
道氏技术表示，本次战略合作，将助力公司进一步拓宽石墨烯粉体、碳纳米管粉体、石墨烯导电浆料、碳纳米管导电浆料和复合导电浆料等碳材料产品的应用场景，加速公司碳材料产品在人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件领域的应用进程，进而提升公司在新材料及相关产业领域的竞争力。
另据道氏技术此前发布的业绩预告，2025年上半年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2.20亿元至2.38亿元，同比增长98.77%至115.03%。上半年，公司海外业务板块持续拓展。公司阴极铜产能同比提升，产能逐步释放，带动产销量实现增长，利润空间持续释放。与此同时，受益于钴金属市场价格上涨的积极影响，公司钴产品毛利率提升。
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