图/生益科技
8月14日，生益科技（600183）发布2021年半年度报告，今年上半年，公司实现营收98.32亿元，同比增长42.93%；归属于上市公司股东的净利润实现14.15亿元，同比增长71.3%。
据悉，生益科技主要从事设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
生益科技表示，上半年业绩上涨主要原因是公司在2020年底面对原材料端价格的不断攀升，提前部署，及时调整市场策略。2021年上半年，覆铜板市场行情迅猛增长，公司紧紧抓住市场机会，及时调整产品结构和充分利用新增产能，报告期内覆铜板各类产品的销售数量和销售价格相比上年同期均有不同程度的增长、提升。
半年报显示，今年上半年，生益科技覆铜板和粘结片实现营收79.37亿元，同比增长61.56%，印制线路板实现营收16.24亿元，同比下降13.29%。
在产销方面，2021年上半年生益科技生产各类覆铜板5721.84万平方米，比上年同期增加18.76%；生产半固化片8858.6万米，比上年同期增加41.56%；生产印制电路板53.09万平方米，比上年同期增加29.20%。销售各类覆铜板5906.57万平方米，比上年同期增加34.12%；销售半固化片8796.06万米，比上年同期增加43.57%；销售印制电路板50.59万平方米，比上年同期增加28.96%。
生益科技分析，在市场供求关系方面，覆铜板主要原材料从去年下半年开始，一方面成本不断攀升，供应也越趋紧缺；与此同时，随着电子行业需求的爆发，PCB需求不断增长，因此出现了较大的成本变化和供应紧张的局面。
值得关注的是，今年1月22日，生益科技召开第九届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于扩建项目的议案》，同意投资建设常熟生益科技有限公司年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目，投资总额9.45亿元，其中设备投入6.41亿元（含环保设备投入4000万元），厂房及消防设施投入1.89亿元，铺底流动资金1.15亿元。截至2021年6月30日，该项目进展顺利，合计支付资金520.93万元。
生益科技在6月份的调研活动中表示，在下游应用领域，消费、汽车的需求较好。目前市场需求旺盛，公司订单量超出产能，通过价格杠杆在调整接单及产品结构。从主要市场领域来看，5G及其催生的相关领域应用、汽车电子将是未来发展的重点，5G发展将带来万物互联及AI应用的全面爆发，包括工业互联、智慧城市、智能家居、车联网等新需求的增长，以及支撑新应用场景所需的超级计算机、服务器等需求增长。
根据生益科技的战略规划，2021-2025年的产能增长约30%，依据对行业的判断和未来市场的考虑，保证在未来增量市场的占有率不下降，结合客户的扩产增幅和材料供应安全等因素考虑产能规划。公司每次新建工厂，不仅是简单的产能扩充，还伴随着技术提升，我们预判市场未来需求，针对性进行工厂的布局设计。
开源证券最新研报分析称，生益科技在全球刚性覆铜板领域销售总额排名已达全球第二，高端基材品类日趋完善。高频高速覆铜板系列产品覆盖全面且已实现多品种批量供应；在HDI产品领域取得核心客户认证，应用于mini-LED的覆铜板材料步入批量供货期；封装用覆铜板技术突破核心瓶颈并应用于封装、LED、存储芯片类领域，预计于2022年披露投放产能。结合下游通信、汽车等应用，公司由海外厂商追赶者的角色转变为自主研发的引领者，打造全方位的覆铜板材料解决方案商。
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