近日，芯擎科技完成近10亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
图片来源：芯擎科技
7月19日，7nm纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）对外宣布，近日，公司顺利完成近10亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
据悉，继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。
公开资料显示，芯擎科技于2018年落户湖北武汉，注册资本约1.95亿元，法定代表人及董事长为吉利关联公司湖北亿咖通科技有限公司董事长沈子瑜，在北京、上海和美国均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。
芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。
芯擎科技表示，“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。
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