瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支。

图/瞻芯电子

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来自上海瞻芯电子科技股份有限公司(下文简称:瞻芯电子)的消息显示,新年伊始,瞻芯电子完成了C轮融资首批近10亿元资金交割。

瞻芯电子此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。

据悉,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。

资料显示,自2017年成立至今,瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品,全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。

2024年,瞻芯电子销售业绩大幅增长100%以上,累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗,SiC SBD产品逾1800万颗,驱动芯片近6000万颗。

[责任编辑:林音]

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