芯联动力本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。
图/芯联动力
11月2日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）完成近20亿元C轮融资，投后估值达20亿美元，跻身浙江绍兴硬科技独角兽。
芯联动力本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。
本轮融资完成后，芯联动力股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域的产业资本入局标志着公司在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。
资料显示，芯联动力专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。公司控股股东芯联集成（688469）是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使公司碳化硅、氮化镓产品在成本和性价比上具备显著竞争力。
在产品布局上，芯联动力目前已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。
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