比亚迪IGBT4.0晶圆
6月15日晚间，比亚迪（002594）发布公告称，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下比亚迪半导体完成A＋轮融资。
本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。在本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。
本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
值得注意的是，就在20天前，比亚迪半导体刚刚完成A轮融资：5月26日，比亚迪发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。本次由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购，其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。Himalaya Capital持有比亚迪的股份超过十年，曾牵线巴菲特战略入股比亚迪。A轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，投后估值近百亿元。
在15日披露的A＋轮融资公告中，比亚迪表示，自2020年5月27日公司发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》以来，比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来比亚迪半导体的业务资源整合及合作，比亚迪半导体拟继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
本轮投资者出资情况及持股情况
本轮引战工作以业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，比亚迪半导体将积极开展与本轮投资者的技术及业务交流，充分利用战略投资者掌握的产业资源，加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。同时，比亚迪半导体本轮增资扩股亦将有利于扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力。
同日，比亚迪在投资者关系活动记录表中披露，在公司市场化发展战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大车规级IGBT厂商，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
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