超华科技目前已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

超华科技

5月14日,超华科技(002288)在与投资者互动交流时表示,公司与上海交大正全力推进新产品的研发,通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能,提升产品竞争力。目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。以下为交流详情:

Q:国外高频高速铜箔等高端铜箔领域主要有哪些企业?内资铜箔厂商高端领域竞争格局如何?

A:2018年以来,高频高速PCB用铜箔市场需求,全球范围内都呈现迅速增加的趋势。但目前高频高速铜箔领域,仍被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业占据主导地位。

根据CCFA统计,2018年全国电子铜箔的出口量为2.3万吨,出口额为2.39亿美元;进口量为11.22万吨,进口额为14.94亿美元,2018年的贸易逆差达12.56亿美元。电子电路用铜箔方面,2018年内资铜箔企业的产量为13.31万吨,占含外资企业在内的全国铜箔企业电子电路用铜箔总产量的48.2%。在内资铜箔企业的产量中,高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔所占比例极小,国外企业市占率逾90%;9μm及以下附载体铜箔,国外企业市占率高达100%,内资铜箔企业在高端领域的供给依然不足,内资还需要努力缩小与国外企业在同类PCB用铜箔产品上的水平差距,加快高档、高性能电子铜箔的国产化进程。

Q:铜箔行业的进入壁垒是什么?

A:铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业,进入门槛较高。根据相关研报显示,由于国内阴极辊生产厂商仍与进口设备存在一定差距,生产铜箔的核心生产设备——阴极辊依然依赖进口,并且国外阴极辊厂商近年并未扩产,目前采购阴极辊从下订单到收货时间已拉长至2.5年—3年,同时设备采购价格涨幅较大,资本投入高,一定程度上也限制了行业产能释放,提高了行业壁垒;此外,铜箔行业需要成熟的技术、工艺与生产经验的积累,才能保障铜箔产品的良品率,降低生产成本,提升盈利能力。

Q公司近年来在铜箔领域取得了哪些突破?

A:2018年,公司联合嘉应学院,成功研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉锂电铜箔(目前锂电铜箔抗拉强度行业标准约为300MPa),在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心,主要研究内容为:(1)高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究;(2)锂电铜箔关键工艺技术研究;(3)大功率电子铜箔工艺技术及应用研究;(4)先进电子产品可靠性研究。公司与上海交大正全力推进新产品的研发,通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能,提升产品竞争力。目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

Q:铜箔行业过剩局面得到优化,对公司有何影响?

A:因近两年国内铜箔行业扩张速度加快,造成了低端产能一定程度的过剩。但在高抗拉锂电铜箔、高频高速铜箔等高端领域的供给依然不足,严重依赖进口。受益于5G通信、新能源汽车等行业的快速发展,下游客户的高速增长带动了公司铜箔产品的需求持续增长,行业过剩局面持续得到优化。目前公司下游客户已覆盖了国内大部分上市公司及行业百强的头部企业。公司一方面将充分享受下游客户高速增长带来的红利;另一方面,公司瞄准高端铜箔领域,通过不断加大研发投入,深化产学研合作,有望打破国外垄断,实现高端铜箔领域的进口替代。

Q:公司未来铜箔产能有哪些规划?

A:公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进,争取早日投产,投产后公司铜箔产能合计将达2万吨,名列行业前茅。此外,公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑(项目实施地点变更为梅县区雁洋镇松坪村)打造电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目,该项目正在快速有序推进中。

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