中信建投认为,5G宏基站架构变化,从“BBU+RRU+天线”变为“AAU+CU+DU”宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。

5G时代基站数量迎爆发增长 通信PCB基材率先受益

5G频谱远高于4G,电磁波穿透力差、衰减大,在不考虑其他因素的条件下,基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小,建设密度更大。其中,5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景,主要载体是5G宏基站,中信建投预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍,总数或将达到近600万个。预计在2020年正式商用后,更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖,小基站数量亦有望迎来爆发增长。

中信建投认为,5G宏基站架构变化,从“BBU+RRU+天线”变为“AAU+CU+DU”宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。

传统3G/4G基站通常是基带处理单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈系统三者独立,5G核心网技术融合后,基站架构相较于4G基站将会发生重大变化:5G基站的BBU功能将被重构为CU(中央单元)与DU(分布单元)两个功能实体,RRU与天线融合为AAU。

5G时代基站数量迎爆发增长 通信PCB基材率先受益

中信建投认为,单宏基站用量大幅提升叠加5G宏基站数量增加,催生高频高速PCB及材料需求爆发。

5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战,技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析,预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019~2026年,国内宏基站建设总量为570万站,占比全球60%,全球5G宏基站建设总量约950万站,根据测算,5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元,而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。

5G时代基站数量迎爆发增长 通信PCB基材率先受益

中信建投建议关注5G宏基站PCB及高频/高速覆铜板投资机遇。通信基站PCB竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,国内深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位,伴随5G商用开启,二者有望率先受益,国内份额有望分别达30%或更高。

高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺,长期为海外垄断,正值高端化突破黄金时期,进口替代空间大,近年国内生益科技(600183.SH)、华正新材(603186.SH)等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产,加速突破多种材料路线,市场需求起量后有望实现从0到1的突破,持续受益产品升级与进口替代。

5G时代基站数量迎爆发增长 通信PCB基材率先受益

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