图/生益科技
近日,生益科技(600183)发布公告称,公司第九届董事会第三十七次会议审议通过了《关于扩建项目的议案》,同意投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目,投资总额94,505万元。
资金来源为苏州生益和常熟生益自有或自筹资金,两公司主营业务均为研发、生产及销售覆铜板和粘结片并提供相关服务。
公告显示,产品定位为HDI领域用高、中Tg的无卤FR-4、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中Tg的FR-4及无卤FR-4等覆铜板以及粘结片。项目建设期计划为15个月,预计2022年9月投产。
生益科技表示,本项目的实施,能进一步扩大公司的产能,满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求,优化公司的产品结构,提高公司经济效益。
据了解,生益科技主业是从事覆铜板制造和销售,产品集中玻璃布基环氧树脂类覆铜板,根据JMS的预测,这类产品预计2020年比2016年增加13%左右,是在各类覆铜板中增长速度最快的类型之一。
生益科技2020年三季报显示,前三季度营业收入107亿元,同比增长12.88%;归属于上市公司股东的净利润13.0亿元,同比增长24.99%。基本每股收益0.57元。
1月6日,生益科技发布子公司生益电子在科创板首次公开发行股票获得证监会注册的公告,称证监会同意了生益电子在科创板首次公开发行股票的注册申请。
根据Prismark预测,随着日后应用场景的发展与改变,5G、服务器、移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、汽车电子、无人驾驶汽车等新兴产业的蓬勃发展,也将为PCB配套的覆铜板等电子制造产业提供了更多的发展机遇。