近日，超华科技发布2019年一季度业绩预告，预计归属上市公司股东的净利润150.00万元至200.00万元，同比变动-90.25%至-87.00%，半导体及元件行业平均净利润增长率为41.70%。
超华科技是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司表示，2019年第一季度业绩变动的主要原因是相较去年同期政府补助减少；同时受宏观经济及行业波动等因素影响，部分产品销售毛利率下降，导致2019年归属于上市公司股东的净利润比去年同期下降。
超华科技还公告称，公司拟向不超过十名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过186,328,748股，募集资金总额不超过95,000.00万元，扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。
此前，超华科技发布2018年业绩快报披露，报告期内，公司实现营业利润73,514,277.77元，较上年同比增长49.75%；主要原因为公司铜箔、覆铜板等高毛利产品的收入占比提升，营业利润较上年增幅较大。
报告期内，公司实现营业收入1,388,273,933.21元，较上年同比下降3.50%；实现归属于上市公司股东的净利润47,318,966.45元，较上年同比增长0.99%；报告期末，公司总资产2,730,586,591.84元，较期初增加0.48%；归属于上市公司股东的所有者权益1,547,312,380.59元，较期初增加2.54%。
超华科技表示，2018年公司紧抓国内新能源汽车、5G通讯、汽车电子等下游需求的高速增长机遇，实现业绩持续增长。报告期内，公司销售结构调整成果显著，铜箔、覆铜板等高毛利产品占营业收入的比重不断上升，同时铜箔自用量增加，导致报告期内公司对外销售收入减少，但净利润同比增加。此外公司通过营销体系改革，实现对下游高端客户的覆盖，成为国内大部分PCB、CCL上市公司供应商，并积极开拓台资及外资客户储备能量。
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