近日，超华科技（002288）公布2018年年度报告，报告期内，公司实现营业收入139,342.91万元，同比下降3.14%；实现归属于上市公司股东的净利润3,451.47万元，同比下降26.34%；扣除非经常性损益后的净利润处于历史最好水平；公司持续大幅增加研发投入，2018年研发投入金额约6,783万元，同比大幅增长约94%；实现经营活动产生的现金流净额大幅增长392.31%。
随着新能源汽车相关政策调整，锂电铜箔行业重拾高增长态势。同时，受益于5G、汽车电子、消费电子等发展良机，加上全球PCB产业重心向中国转移，2018年国内PCB产业延续去年的良好发展势头，带动了上游电子基材需求增长。公司铜箔“一薄（1/3 oz）一厚（3oz、4oz及以上）”产品赢得了客户的广泛青睐，受益于公司下游客户的快速发展，报告期内，公司铜箔产品2018年实现营业收入45,705.26万元，毛利率达26.64%。
目前，公司已拥有1.2万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。报告期内，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已进入设备安装阶段，该项目投产后，将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，将新增年产2万吨高精度电子铜箔，该项目正在加速推进当中，届时公司铜箔产能将超4万吨，有望成为全球铜箔行业领军企业，行业地位将得到进一步巩固和提升。
值得注意的是，2018年12月6日，中国工业和信息化部向国内三大电信运营商下发了5G频段“试验频率使用许可”，也开启了我国5G商用化进程。2019年有望成为5G商用的元年。5G带来的通信技术演进最终将体现在通信设施的换代和重建，进而必然为相关电子元器件行业带来增长机会。5G建设无疑将成为未来3-5年内带动PCB及上游电子基材产业增长的重要动力。安信证券研报预估，仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。
公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果，并通过了行业专家组织的成果鉴定，同时，公司启动了覆铜板技改升级扩产项目，为公司推动相关技术成果产业化和抓住5G时代的市场机遇奠定了坚实基础。
目前，公司已拥有年产1200万张覆铜板的产能。公司单面覆铜板事业部建立了省级专项技术研发中心，已开发并生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。同时，为抓住5G时代、汽车电子、消费电子等领域的市场机遇，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，将新增年产2000万张高频高速覆铜板，该项目正在加速推进中，届时公司将具备年产3200万张覆铜板产能。公司不仅在技术上持续加大研发投入，努力做好技术储备，而且在产能上已提前做好了布局。
近日，超华科技发布2019年一季度业绩预告，预计归属上市公司股东的净利润150.00万元至200.00万元，同比变动-90.25%至-87.00%，半导体及元件行业平均净利润增长率为41.70%。
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