方邦电子将于6月20日科创板上会 业务涉及超薄铜箔

6月11日，上交所发布公告，将于6月20日召开2019年第7次上市委员会审议会议，审议西部超导、方邦电子、中微半导体科创板首发申请。

其中，方邦电子于2010年12月始创于广东，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。

方邦电子招股说明书中显示，此次申请科创板IPO，公司拟募集资金10.98亿元，将按照轻重缓急的顺序投资于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金。

而据方邦电子官网披露的信息，公司超薄铜箔主要用于IC封装、FPC的微细线路以及锂离子电池的负极材料等。不过，目前电磁屏蔽膜是方邦电子的主要收入来源。

方邦电子2016-2018年的营业收入分别为1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元，净利润分别为0.83亿元、1.00亿元和1.23亿元，业绩呈稳定增长趋势。

此外，方邦电子主要客户包括旗胜、景旺电子、上达电子等，产品主要应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等手机厂商。

值得注意的是，方邦电子曾是新三板挂牌企业，去年4月曾冲刺创业板IPO，拟募集资金4.33亿元，但或因受到拓自达专利诉讼等原因影响，最终被否。