此前KGI证券知名分析师郭明池曾经披露，下代iPhone的三款新机将分别交由富士康,和硕以及纬创等厂商生产。而现在，根据日本媒体《亚洲经济评论》最新的报道称，纬创首席执行官Robert Hwang在公司股东大会后对媒体证实，防水和无线充电功能将会加入到新款5.5英寸iPhone当中，并且由于防水功能将会改变装配过程，所以外界预计下代iPhone的三款新机有可能会将防水等级提升IP68级别。
确认无线充电
根据日本媒体《亚洲经济评论》的报道称，纬创首席执行官Robert Hwang在公司股东大会后对媒体证实，新款iPhone相比前几代产品的装配过程并没有太大变化，尽管防水和无线充电等新功能需要进行一些不同的测试，尤其是防水功能会改变装配过程。
因此借组生产厂商披露的消息，基本上可以确定下代iPhone将会首次具备无线充电功能。同时由于防水功能装配过程的改变，外界预计下代iPhone的防水功能将会由现在的IP67等级提升至IP68级别，也就是意味着即便在五英尺的水中呆上半个小时，也不会对手机造成任何影响。
iPhone 8配曲屏
而在此次日本媒体的报道中，还援引裕邦投资咨询公司和富邦证券两位分析师Jeff Pu和蔡咏麟的说法，确认纬创和富士康将分享5.5英寸新款iPhone的生产订单。而按照坊间的推测，苹果5.5英寸新款iPhone将会被命名为iPhone 7s Plus。
除此之外，《亚洲经济评论》还预计苹果将会一款配有4.7英寸显示屏iPhone和一款拥有微曲屏的iPhone同步登场。不出意外的话，将会是iPhone 7s和传说中的iPhone 8,至于所提到的微曲屏则或许意味着iPhone 8此次采用了曲面屏设计，只是弯曲的弧度不会很大而已。
玻璃材质机身
由于所谓的5.5英寸iPhone 7s Plus已经被纬创CEO确认将具备无线充电功能，所以也算得上是坐实了下代iPhone三款新机将采用双面玻璃设计的传闻，这也此前网络上泄露的下代iPhone前后面板的谍照所呈现的特色比较吻合。
而在此前，KGI证券知名分析师郭明池便曾经披露称，富士康将将主要负责iPhone8的制造，而和硕则负责iPhone7s的生产，至于iPhone7s Plus则交由纬创生产，并且三款新机将会采用玻璃机身并就此带来无线充电功能。由此可见，随着下代iPhone发布的临近，这些机型所具备的新特色已经被逐步证实，唯有指纹识别方案如何有创新设计，现在还没有更权威的消息。
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