7月25日晚间，超华科技（002288）发布2019年半年报，1-6月公司实现销售收入7.10亿元，铜箔、覆铜板产品占营业收入的比重提升至69.15%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润3793.23万元，同比增长21.39%；经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元，同比增长77.34%。
占超华科技营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况（单位：人民币元）
超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。
铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。
超华科技目前已拥有年产1.2万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚（3oz、4oz及以上）”产品赢得了客户的广泛青睐。
覆铜板的终端产品就是PCB在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
超华科技目前已拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。
PCB被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
超华科技目前已拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。
与此同时，超华科技还在大力扩产：2019年3月，公司披露了《2019年度非公开发行A股股票预案》，拟募集资金总额不超过9.5亿元，用于年产120万平方米印制电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。通过本次项目的实施，有利于公司抢占市场先机，完善公司在电子基材领域的产业布局，不断丰富公司产品线，持续提升公司盈利能力。
同时，公司正加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”的设备安装、调试工作，预计年内将实现投产，投产后公司铜箔产能合计将超2万吨，名列行业前茅。公司在下半年也将全力推动非公开发行股票进程、年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目投产进度。
此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能，目前该项目正在加速推进中。
通过上述项目的实施，超华科技将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力，显着带动公司整体制程能力和工艺水平，使得公司线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的优势更加突出。
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