7月25日晚间，超华科技（002288）发布2017年半年报披露，公司2017年1-6月实现营业收入6.26亿元，同比增长48.4%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为47.78%；归属于上市公司股东的净利润3112.31万元，同比增长912.19%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。
超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。
超华科技表示，在新能源汽车以及锂电池行业的快速发展带动下，自2016年下半年以来，电子基材行业回暖明显，出现了锂电铜箔和标准铜箔都供应紧张的局面，且由于铜箔生产的技术和设备门槛高、投资金额大且扩产周期长，铜箔供应紧缺的局面仍将维持较长时间。
在锂电铜箔设备方面，报告期内，公司从日本引进的6-8um高精度锂电铜箔设备完成安装调试，并成功投产。该设备达产后，加上公司原有铜箔产能，公司将拥有约万吨的铜箔产能，并成为国内少数几家拥有万吨级高精度铜箔生产能力的企业。鉴于公司拥有较好的标准铜箔市场基础和丰富的生产管理经验，而锂电铜箔产品相关客户认证和测试耗时较长，为加快铜箔量产的速度，以尽快产生效益，公司将部分产能首先用于生产高精度标准电子铜箔，并已将成品用于自有的覆铜板的生产。此外，报告期内，公司成功实现6um高精度锂电铜箔的试产并获得成品，标志着公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。
另外，为做大做强主业，公司在新产品开发和产能投入方面持续努力。报告期内，公司开始筹划非公开发行股票项目，并于2017年7月披露募集资金使用方案。公司拟募集资金总额不超过88,330万元，并将用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目的建设。公司本次定增募投项目均为行业先进高端技术产品，代表着未来电子基材产业高密度、高附加值的发展趋势。上述项目的未来实施将为公司在扩大高精度电子铜箔产能的同时，新增FR-4-HDI专用薄板、高频覆铜板和FCCL的制造能力，为公司夯实主业，优化产品结构，提升企业竞争力提供强有力支撑。
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