从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟并实现量产，能够与4G发展的要求相匹配。随着TD-LTE产业日益成熟和商用推广、多模多频基带以及平台芯片复杂度的提高，未来，TD-LTE芯片将逐渐向28nm之下演进。在4G元年，今年各大手机厂商均加快了4G智能手机的研发和推出进度，4G新型智能手机层出不穷，加速了4G芯片的大规模应用。
设计与配套
手机设计主要分为：工业设计ID(外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现以及色彩等)、结构设计MD(前壳、后壳、摄像头位置，固定方式，电池连接，厚薄程度等)、硬件设计HW(天线、电路、传感器等)、软件设计SW(UI、中间件等)以及整机解决方案(指纹识别等)。在我国手机产业发展过程中，一些品牌手机企业为了降低开发成本和缩短产品上市周期，选择把产品设计、生产制造进行外包，曾造就了我国数百家手机独立设计公司(IDH)和代工企业。手机产业链也形成了芯片、IDH、代工、品牌企业、外围配套等多个环节。
近年来，随着手机产业利润不断压缩，各环节业务纷纷向上下游延伸，设计制造环节呈精简合并的态势，产业链快速扁平化。设计方面，在过去的两年里，全球智能手机发展迅速，但是对于中国手机IDH公司来说，却是异常的残酷。从产业格局来看，在高通、联发科等芯片公司、手机IDH公司、EMS等工厂、终端品牌、销售渠道和客户的产业链条上，IDH公司是抗风险能力最弱的环节。而伴随着客户、渠道、品牌向大品牌聚集，导致订单缺乏，马太效应凸显，很多中小型IDH公司已经逐渐衰败，退出这一行业。
在显示屏方面，我国9英寸以下显示屏约占全球小尺寸显示屏市场的15.5%。国内共有6代线(不含6代线)以下的TFT-LCD生产线超过10条，另有一条4.5代LTPS-LCD生产线和两条5.5代OLED生产线。从产能的角度来看，国产智能手机显示屏的自给率已达60%;但是从技术的角度看，由于工艺水平的落后，大多数只能为低端智能机配套，高端产品严重依赖进口。
在电声器件方面，主要包括扬声器、传声器、耳机、送受话器组、各类通信帽、拾音器以及相关附件，具有对声音的接收、转换、传输、重放和测量等功能。我国共有1000多家电声器件专业生产企业，电声器件产量和出口量居世界首位。
终端制造
在手机智能制造技术中，近年来关注度较高的主要有超小元件贴装、点胶技术、三件接合、面向产品全生命周期的设计技术DFx、制造协作等，这些技术在制造大屏、超薄、窄边框、多功能化的智能手机过程中，成果显著。其中，超小元件贴装技术可以应对日益小型化的元件如03015元器件和小微元器件;点胶和涂覆工艺，可以有效解决智能手机面对跌落和潮湿等不利环境的考验;TP、LCM、壳体三件接合方案可以解决触摸屏、液晶屏、壳体接合不佳的问题。此外，机器人及自动化技术也在助力手机制造。而苹果手机的一体成型技术是指把一整块金属切削、分割成型，然后冲压成可以安放各硬件的智能手机模具，目前主要由富士康掌握此技术核心。
手机制造常见的模式有CDM、OEM、ODM、OBM和EMS。其中，CDM利润率约6%，CDM如果在研发和设计方面提升较大，可向OEM或ODM发展。OEM利润率超过10%，OEM厂商如果在核心技术、新产品开发、关键零部件制造和供应链管理方面拥有一定优势后，会选择向ODM转化，或者朝上游拓展，代表性企业如三星、索尼等。ODM企业自主性更强，利润率超过20%。代表性企业如鼎为、闻泰、龙旗、德信、华勤等。OBM综合能力最强，利润率在30%以上。一般，ODM一旦掌握了核心技术，就会选择收购已有品牌、以特许经营方式获取品牌等方法，转化成为OBM，代表性企业有联想等。EMS是一个新兴行业，一般只控制核心技术研发和产品销售，国际知名企业有富士康、伟创力、捷普科技、Celestica、Sanmina-SCI和纬创等。
电池网微信
