高通的解决方案基于自家WiPower无线充电技术，原理仍然是近场磁共振，兼容Rezence无线充电标准，最大充电功率可达22W。

高通宣布成功解决金属设备无线充电问题

7月29日消息，高通宣布，高通成功解决了金属外壳设备的无线充电难题，并且是业内第一家。

高通的解决方案基于自家WiPower无线充电技术，原理仍然是近场磁共振，兼容Rezence无线充电标准，最大充电功率可达22W。借助BluetoothSmart蓝牙技术，还支持以不同功率同时为多台设备进行无线充电。

高通表示，拥有WiPower技术授权的现在就可以获取此方案，但具体产品何时问世还并未透露。

[责任编辑：赵卓然]

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