芯片门不再上演 传苹果iPhone 7芯片将由台积电独家代工

“你的 iPhone 6s 是台积电还是三星芯片？”这是每个人拿到苹果 iPhone 6s/6s Plus 手机时，会一直被问的问题。但未来可能不会再有“芯片门”的困扰了。韩媒指出，苹果今年秋天即将发布的 iPhone 7 新机可能采用的下一代 A10 芯片，会全数交给台积电代工。

韩媒 The Electronic Times 报导，苹果已经与台积电签约，让台积电独家全数代工制造 A10 芯片，台积电会在 6 月开始制造 A10 芯片，赶上可能会在 9 月发布的新一代苹果手机。

三星一直以来是苹果芯片的伙伴，苹果早期甚至是向三星订制芯片，包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭载的芯片，而在苹果开始设计芯片之后，三星也是苹果的芯片代工伙伴。但由于苹果和三星在手机市场上的竞争关系，以及多项专利争议，苹果很早以前就想把三星踢除在 iPhone 供应链之外。

台积电从苹果 iPhone 6 搭载的 A8 芯片开始成为苹果芯片的第二供应商，与三星分食苹果芯片订单，接下来 iPhone 6s／6s Plus 搭载的 A9 芯片也一样由台积电和三星分食。这次台积电会从第二供应商，变成 A10 芯片读家供应商，报导指苹果对台积电 10 纳米制程印象深刻。更早之前也有报导指台积电制程比三星更省钱，此外也有消息指，台积电能让芯片更小更薄的整合扇出型封装（InFO）技术也让苹果十分感兴趣。