未来苹果iPhone将用SiP封装 电池容量有望增加

    今年早些时候曾有传闻指出苹果正打算在下一代 iPhone 上同时采用 PCB 电路板和新的 SiP 封装技术，现在台湾媒体进一步证实了该消息的可靠性。 

　　据台湾《中时电子报》从供应链获悉，台湾厂商日月光已经获得了 iPhone 6s/6s Plus 的 SiP 订单，并且为了满足苹果越来越大的 SiP 需求本月已开始进入量产阶段。据悉，今年的新 iPhone 还不会全部使用 SiP，而是与 PCB 共存，到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。 

　　SiP 是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的 PCB 电路板，让手机机身做得更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。 

　　实际上苹果在 Apple Watch 中就已经采用了 SiP 封装技术，看来今年 iPhone 6s/6s Plus 将拥有的新亮点不止是 Force Touch 压力触控和 7000 Series 铝合金了。