日前,据媒体报道,大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯,在接受媒体采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

全球汽车大“缺芯” 大众将自研高性能芯片

快科技原文配图

全球汽车大“缺芯”,已经成为了汽车行业的现状,同时受疫情的影响,全球消费者对移动电子设备的芯片需求更甚,这也导致了汽车行业“缺芯”的加剧。

截止目前,全球几乎所有车企,都受到了“缺芯”的影响,并且芯片的供应状况,短时间内还没有明显的缓解迹象。为此,各个车企也开始积极的自救行为。而在这方面,常年霸占燃油车销量榜的大众汽车,则要更为积极一些。

日前,据媒体报道,大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯,在接受媒体采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

“为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示,大众集团没有计划自己生产芯片,但是希望自主研发并掌握专利。据悉,大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

此举也被不少人们认为是对特斯拉自研芯片的回应,因为特斯拉可以定制集成芯片,迪斯在促进大众加速转型电气化方面,直接对标的竞争对手就是特斯拉,如果特斯拉能够定制集成芯片,那么迪斯没有理由不让大众,也拥有这项能力。

此外,由于此次全球汽车厂商,被“芯片”卡了脖子,各大车企也都更开始注重芯片供应安全的问题,由于芯片短缺状况持续,包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。

为此,各大车企也都有意,通过直接或者间接的与芯片厂商合作,共同开发研发车用芯片。不过在此之前,多数车企还不得不忍受“缺芯”直通。戴姆勒透露,因芯片短缺,其第二季度产量将下滑。预计全球芯片短缺局面到今年夏季可能缓解,但可能要到2022年才能完全解决。

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