3月全球芯片交付周期增至26.6周 创历史新高

据外媒报道，根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据，受中国新冠疫情和日本地震的影响，3月，全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）增加了两天，至26.6周，创历史新高。

虽然3月的芯片交付周期再次增加，但增速远低于去年的大部分月份。当时，许多行业因缺乏关键部件而被迫削减产量。

Susquehanna分析师Chris Rolland的报告显示，大多数芯片的交货周期都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存。俄乌局势升级、中国部分地区新冠疫情防控措施以及日本地震“将在第一季度对芯片供应产生短期的影响，但也可能会对全年严重受限的芯片供应链产生长期的影响”。

全球半导体短缺始于2020年上半年，主要是由于新冠疫情导致消费电子产品和汽车的需求飙升。芯片短缺不仅扰乱了智能手机和皮卡等所有产品的生产，还推高了供应成本，加剧了通货膨胀。

芯片行业高管警告称，一些客户在2023年之前将很难获得足够的芯片供应。虽然英特尔等公司大规模投资建厂，但其中大部分工厂最早要到明年才能投产。