西门子Sivetec MSA 3300 细微之处的轻量化(2)

根据工程师的测试，粘接部位强度增加，还能够增加其传导性能，允许经过粘接处的电流强度增加25%，这将能使动力系统电路中通过的电流密度增强到两倍。另外，如果是将电子设备通过SKiN技术与散热片进行粘接，也能够让两者之间的热阻力降低，可以不再使用传统工艺中辅助散热的导热胶或者散热垫片，最高能将半导体芯片与散热片之间的热力学阻力降低30%，将能量损耗减少35%，或者说将组件的体积减少35%。

SKiN技术带来的热力学性能与传导性能的提升，能够让动力系统组件的寿命增加十倍，西门康表示。

西门子已经在实验室中，在一辆电动车上验证了Sivetec MSA 3300的可行性，并表示业内已经有企业对Sivetec MSA 3300表示出了兴趣，也在德国巴伐利亚州专给电动车与混合动力车设立的奖项eCarTec大奖上获得了提名。