2014年度中国IC封装测试产业调研报告(2)

2.2 国内IC封装测试企业分布及产能

国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，占比分别为56.5%、11.8% 和15.3%；中西部地区区位优势显现，封测产业得到快速发展，2014年占比提升到11.8%。

到2014年底，国内具有一定规模的IC封装测试企业有85家，其中本土企业或内资控股企业27家，其余均为外资、台资及合资企业。目前，国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP（WLCSP）、FC、BUMP、SiP 等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的25%。表2、图3是国内IC封装测试业统计表，表3、图4是国内封装测试企业的地域分布情况。

表2 国内IC封装测试业统计表

表3 国内封装测试企业地域分布情况

表4 2014年国内IC封测业收入排名前10企业

2.5.3 国内封测企业不断提升先进封装技术，强化与上游芯片企业的合作

随着国内外IC市场对中高端电路产品的需求不断增加，为了更好适应国内及国际市场对各种先进封装技术的需求，国内前三大集成电路封测企业，长电科技、通富微电、华天科技在先进封装工艺技术方面，又进一步得到了提升，同时，为强化与上游芯片企业的合作，2014年又跨出了坚实一步。

2014年,长电科技与中芯国际正式签署合同，成立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。其向全球客户提供0.35 μm到40 nm晶圆代工与技术服务，并开始提供28 nm先进工艺制程。双方将建立凸块加工及就近配套的具有倒装等先进封装工艺的生产线，并进一步规划3D IC封装路线图。

同时，长电科技建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。

这次合作使中芯国际延伸了自己解决方案服务能力，同时长电科技也快速跻身国际一流客户的供应链。通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。

南通富士通微电子股份有限公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司, 经三方友好协商，于2014年 8 月签署了《上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司和南通富士通微电子股份有限公司合作意向书》。三方将在芯片设计、8/12 英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP 等先进封装测试技术方面进行战略合作，合作开发相关技术，实现全产业链贯通，优势互补，资源共享，组成合作共赢的战略同盟。

天水华天科技股份有限公司与武汉新芯集成电路制造有限公司，于2015年2月签署战略合作协议。根据该协议，武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作。晶圆级封装以及3D 封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分，该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合作。武汉新芯先进的12英寸晶圆生产线及国内领先的3D IC工艺，将结合华天科技领先的晶圆级封测工艺，通过优势互补以及资源共享，共同打造高效、完整的产业链，为先进3D IC在市场及应用上的突破提供前所未有的机遇。

2.6 国内封装测试企业技术创新能力不断提升