随着智能移动设备的爆发式增长，加之物联网及可穿戴设备的兴起，市场对于更高性能、更快数据传输速率、更高能源效率、更轻薄硬件的需求，芯片设计行业和封测行业都面对着重重挑战，为此，SoC逐渐成为了主流趋势，同时，其他各种先进封装的需求也愈发增多。
可穿戴式装置等物联网产品需要更低的耗电量，功耗必须是智能手机的1/10，所以超低功耗技术的需求成为必然。目前，联发科也专注于穿戴式装置与物联网市场。该公司利用 LinkIt软件开发平台，开发出号称目前市场上体积最小的穿戴式装置专用SoC，封装尺寸5.4 mm×6.2 mm，可协助设备制造商开发各式规格完整的可穿戴式与物联网产品及解决方案。
根据研究机构TechSearch预估，在智能手机等移动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装（FO-WLP）市场，将在2013年～2018年之间的5年内成长6倍。有相关研究报告指出，FO-WLP在互连时之接合密度（interconnect densities）方面，较标准型的芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）还要优异，因此逐渐获得客户青睐，由于扇出型晶圆级封装技术在处理 I/O 连结介面时，是以晶圆化学处理的方式来取代载板，而载板占整体封装成本的比重就超过了50%。
物联网将推动全球半导体业持续强劲增长，业界已基本形成共识。要抓住物联网市场，半导体业需要掌握相关的诸多关键技术，但是首先需要掌握先进系统级封装技术。由于物联网比手机更强调轻薄短小，因此需要将不同制程和功能的晶片，利用堆叠的方式全部封装在一起，缩小体积。因此能提供完整系统封装和系统模组整合能力的封测企业，可望更会受到市场欢迎。
为了更好适应国内及国际市场对各种先进封装技术的需求，国内集成电路封装的前三大企业，长电科技、通富微电、华天科技对先进封装技术不断深化布局、加强研发力度，并取得新的进展。
长电科技，其拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS），特有的布线能力广泛应用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在引线框封装上实现扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。在微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、25 μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。2014年，长电科技在指纹识别模块IC的双面系统级封装技术方面，获得了新的进展。另外，由于在2014年底收购了星科金朋，预计长电科技未来在WLP/FC/3D(TSV)等先进封装领域，将会得到进一步的加强。
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