3.8国内封测企业的兼并重组、由此做大做强将是一个趋势
多年来，国内封测企业过于分散，企业规模过小,这是一个不争的事实。为了不断提升国内封测企业的技术水平和国际竞争力，国内相关企业依托国家政策和利用集成电路产业大基金的支持，以及其他资金环境进一步的改善，实施兼并重组将会成为一种趋势。
2014年年底，江苏长电科技股份有限公司联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电公司共同出资，收购了全球第四大半导体封装测试企业新加坡星科金朋。通过本次收购，长电科技不仅可以提升先进封装的技术水平（如：可以获得星科金朋的晶圆级封装和3D封装等先进技术）、引入全球一流的客户群，而且，极大地扩大了公司的规模。
2014年11月，天水华天科技股份有限公司董事会审议通过了《关于拟收购美国Flipchip International公司及其子公司100%股权的议案》。美国FCI公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。本次收购，有利于华天科技股份有限公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。
通过海外收购的方式，对于实现《国家集成电路产业发展推进纲要》所提出的缩小差距、达到国际先进水平的阶段性发展目标，相对来说，是一个比较快速和实际的方法。事实上，如果仅仅依靠自身研发技术，需要相当长的研发周期。
3.9欧美日等半导体企业持续退出封测领域，国内封测业再迎发展机遇
虽然2014年世界经济趋稳回升,但由于人力成本等诸多原因, 国际半导体大公司产业布局调整持续进行,关停转让下属封测企业的动作多有发生。如: 新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），作为全球第四大半导体封装测试企业，在2014年底被收购。主要收购方为江苏长电科技股份有限公司。长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电公司共同出资，收购了星科金朋。同年11月，美国FCI（Flipchip International）公司，出售给了天水华天科技股份有限公司。
当然，还有其他一些国际半导体大公司，也在寻找机会，谋求与国内封测企业的合作等。
3.10在国家重大科技02专项的支持下，国内封测企业研发水平再上台阶
2014年，在国家科技部和02专项实施管理办公室、总体组的指导下，02专项封测类项目取得了多项成果。
天水华天承担的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”、长电科技承担的“重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”、时代民芯承担的“多目标先进封装和测试公共服务平台”等项目顺利通过专项办组织的正式验收。
通富微电承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化、“丹邦科技联合中科院微电子所及新宇腾跃公司联合承担的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”，深南电路承担的“高密度三维基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”等项目都进展顺利，研发的技术成果获得多项专利，并形成量产。
华进半导体封装先导研发中心承担的国家科技重大专项《三维系统级封装/集成先导技术研究》项目总体进展良好。其牵头的2014年国家科技重大专项《高密度三维系统集成技术开发与产业化》项目，也于2014年1月正式立项并启动实施。成立了以研究2.5D转接板制造技术、Low-k芯片封装CPI研究、Low Cost PoP封装等技术的联合研发团队，一年来，形成了多项研究成果，并解决了许多关键技术问题。
“十二五”通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目按计划进行。项目已开展验证21种设备、8种材料,验证率达到85.29%。通过与国产设备商合作及共同努力，实现并通过了部分国产设备在先进封装工艺线上的验证，为先进封装设备的使用提供了更大的市场，更好地促进封装设备制造装备国产化，大幅度降低了先进封装产品的成本，为国内同行探索出了一个可借鉴的经验。
2014年02专项工作的开展,推动了国内封装产业链的健康发展，也提升了我国整个半导体产业的国际地位。
3.11 国内12英寸IC生产线扩张将成为热点
中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家。就目前的产能情况来看，12英寸晶圆产能存有比较大的缺口。综合来看，低成本、高产能将是未来集成电路企业竞争的关键之一。因此，12英寸大晶圆及制程线宽的微缩，将是集成电路的发展趋势。
到2014年底，国内（包括外商独资）12英寸晶圆厂占全球12英寸晶圆厂产能比重约为8%，产线共有8条。其中，在中国大陆已经建成的本土12英寸晶圆生产线共有5条，包括中芯国际在上海的一条12英寸晶圆生产线、在北京的两条12英寸晶圆生产线；华力微电子在上海的一条12英寸晶圆生产线和武汉新芯在武汉的一条12英寸晶圆生产线；另外，外商独资的12英寸晶圆厂包括英特尔在大连的一条12英寸晶圆生产线；海力士（Hynix）在无锡的一条12英寸晶圆生产线和三星在西安的一条12英寸晶圆生产线。
2015年，面对国内半导体市场更大扩张，以及大陆IC设计业崛起，需要强而有力的晶圆代工支持。国内企业将会利用国家IC产业基金，或其他资金来源，建设更多的12英寸IC生产线。比如，中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，计划建设新的12英寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备等市场的兴起，台积电、联电、格罗方德、美光等代工大厂都将抢占中国大陆市场，加紧在中国大陆的产线布局，投资12英寸生产线。
对于国内封装企业来说，这将会既是机会，又会是挑战。这些挑战将会包括封装工艺技术水平、产能、人才等诸多方面。
3.12 封装测试领域的高端技术发展趋势
目前，集成电路封装技术主要包括球阵列（BGA）、倒装焊（Flip Chip）、圆片级和芯片级封装（WLP/WLCSP）、系统级封装（SiP）、圆片凸点（Bumping）以及2.5D/3D（TSV）封装等。经行业不完全统计，目前国内的集成电路产品中，先进封装的占比约为25%。
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