无论创意设计如何变化，万变不离其宗，都要提升用户体验，特别是在产业发展前期，可穿戴设备对用户体验的要求可能更高，几乎占所有产品要素的首位。上游厂商在实现模块化设计时应注意哪些要点呢？目前来看，关注的焦点大致集中在功耗和封装尺寸上。
任远表示：“市场是动态的，所以可穿戴设备内置的功能也是不断变化的，但总地来说，可穿戴设备要求有更低的功耗以及更小的封装。针对该应用意法半导体提供业界最小封装以及最低功耗的单片机。”
“可穿戴的模块单位，与手机有些类似，包括MCU、MEMS传感器、无线通信芯片、电源管理、显示模块及驱动芯片、无线充电芯片等。其中最大的挑战来自于小型化：更薄的芯片厚度，更小的面积。比如如果推出更小型化的电感器，可助设备中电源管理模块做得更好。”何申靖表示。
当然，世事无绝对，并不是所有时候都要采用模块产品进行开发。“未来在可穿戴设备领域一定是单独的MCU与模块并存，选择单独的MCU还是SoC更多得取决于客户的应用。”任远表示。何申靖也认为，模块化可以加快一个产业的成熟速度，但是过度的模块化也会使产品出现同质化趋势。而这正是遏制可穿戴行业长期发展的最大障碍。
延伸阅读
可穿戴设备连接器不可轻忽
Molex公司全球市场推广及传讯副总裁Brian Krause
大多数可穿戴设备将是消费者使用的“第二个”移动设备，通常采用短距、低功率无线方式如低功耗蓝牙或WiFi Direct来连接智能手机。这意味着它们将对价格非常敏感的，而且消费者也期待在价格相对较低的设备上拥有一系列应用，这将会给设计工程师和制造商带来重大挑战。例如，高质量的显示屏可能是BOM清单中的主要组件。此外，可穿戴设备显然将会包含广泛的功能，而这就需要小型化设计。
采用无线方式来连接或“配对”两个设备必须是非常简单的和无障碍的，这就需要高质量的无线元器件，具有高信号完整性水平，并且结合很好的软件设计。这是软件设计可以改进的一个领域，而外形尺寸也是大多数终端用户考虑因素，例如，终端用户需要相当大且容易观看的智能手表，还是小巧且不引人注目的呢？无论哪种方式，对于内部电子组件包括互连解决方案的小型化，都是无可避免的，这正在Molex公司拥有主要专有技术的领域。
可穿戴设备如智能手表和智能眼镜等都是相似的，均是针对通信数据以及通知和警报的显示而优化。这两种类型的设备均是复杂且紧凑的，而且其互联要求也相同，需要在空间非常受限的环境中保持信号和功率的完整性。电路板布局包括使用双面PCB，将会需要使用FFC/FPC“柔性”连接器，在需要屏蔽的场合使用micro-coax互联产品。
我们在2014年将会看到设计用于超移动设备（包括加速计、磁力计和陀螺仪，以及智能手表和眼镜）的MEMS-based传感器的数目不断增加。市场上的智能手表已经集成了可让骑自行车的人在运动中看到如速度等性能数据的传感器。Molex现在提供用于这个领域的触摸传感器，在设计中加入了多种开关模式。可用的选项包括了分立式开关、滑动开关、转轮，并且结合了触觉和非触觉产品。触觉、反馈和接近感测则是附加的选项。Molex提供的这些解决方案都可以直接适用于可穿戴设备。
Molex带来了在这类新设备方面的丰富经验，例如，我们了解在密集封装的电子产品中，线路板连接器的插配通常需要高插入力，这可能导致对元器件的损坏。相应的，Molex提供一款节省空间的Micro-Lock连接器系统，确保业界最低的2.00mm pitch连接器，结合了防损坏（damage-proof）针脚保护，以防止接头针脚在成角度插配期间发生弯曲或压碎。Micro-Lock连接器带有护墙（guard wall）和卡位（detent）特性，导引胶壳进入连接头，实现安全的免损毁插配。
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