比亚迪IGBT4.0晶圆
3月10日消息，据外媒消息，东芝将投资250亿日元增加电动汽车芯片产量。
“从世界芯片危机看，没有中国大陆的全面生产参与，世界供应链是不安全和不健康的。随着国内企业逐步加大芯片的生产，相信汽车芯片的短缺在目前不会造成行业太大缺货影响，未来的影响也会逐步化解。”近日，乘用车市场信息联席会秘书长崔东树发文分析称，从去年年底以来，汽车芯片的断供一直处在风口浪尖，但总体的压力并不大。芯片危机给中国芯片供应链切入整车配套带来了巨大的机遇。尤其是自主品牌的产业链自主可控能力强，芯片缺货问题可以通过加强供需协调和开拓多轨供货等渠道化解压力。
电池网梳理发现，今年以来，国内已有多家车企投资布局芯片领域：
3月10日，电池网获悉，芯旺微电子近日完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投，交易金额3亿元。其中，上汽恒旭是上汽集团旗下母基金管理公司，公司位于上海，首期规模超过50亿元，投资方向涵盖高端制造、消费升级、医疗健康等领域。
3月5日，无锡华芯半导体合伙企业（有限合伙）成立，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；以自有资金从事投资活动。企查查股权穿透显示，该公司共有股东17名，其中东风汽车集团有限公司全资子公司东风资产管理有限公司持股15.23%，为第二大股东。今年1月份，东风汽车集团旗下的智新半导体有限公司对外透露，年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产。
3月2日，地平线与比亚迪于深圳比亚迪总部举行战略合作签约仪式。依托比亚迪深厚的智能化技术积淀和深度的垂直整合能力，与地平线领先的汽车智能芯片及算法能力，双方将形成强强联合的矩阵，共同推进科技研发层面的纵深探索，加速攻坚和布局智能驾驶前沿技术，加速智能汽车的研发与量产落地。
地平线是边缘人工智能芯片的全球领军者，具备领先的人工智能算法和芯片设计能力。
比亚迪坚持新能源汽车全产业链布局，拥有雄厚的技术研发和创新实力，掌握着电池、电机、电控等新能源汽车核心技术。比亚迪作为新能源行业领导者，深耕芯片行业10余年，功率芯片产品经过超100万辆汽车的上车验证。
2月22日，上汽集团宣布将与智能芯片产业的独角兽企业地平线联手进入芯片产业，双方将以智能域控制器和自动驾驶系统为切入点继续深化合作，并围绕地平线未来的高等级自动驾驶芯片成立联合团队，共同打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。
2月9日，地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资，获得了众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
此外，在今年两会多位代表委员的提案议案中，芯片也是主角之一。
长安汽车董事长朱华荣在两会议案中表示，由于汽车核心芯片主要依赖进口，随着国际局势风云变化、全球半导体原材料和产能日益紧张、新冠疫情对供应链影响等，汽车芯片存在随时断供风险，且将成为阶段性和结构性问题长期存在，汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。
朱华荣建议在保证产业链稳定供应基础上，国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全：设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项，设立芯片薄弱环节的重大科技专项，掌握EDA设计软件、生产设备（高端光刻机）、原材料等国产化核心技术，提升我国芯片产业的核心竞争力；强化激励政策鼓励企业加大投入，支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域。推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片，支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发，通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性；从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，主要包含测试验证标准，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片。
上汽集团董事长陈虹在两会议案中建议，要提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力。她建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
广汽集团董事长曾庆洪建议，应加大对汽车电子产业链的精准扶持，制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施；加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施；加强和完善汽车半导体行业的监管机制；优化营商环境，助力企业投资整合；加强基础民生领域的反垄断执法，引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域；国家层面加大国际合作，探索合资合作或者深度战略合作的方式，进一步提升产业链国际竞争力。
奇瑞汽车董事长尹同跃建议，制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度；成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持；强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
与此同时，针对汽车芯片供应紧张问题，政府层面也早已行动：
2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》（以下简称“《手册》”）。
《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，包括了一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
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