3月25日晚间，奥特维（688516）发布年报，2023年公司营收净利增幅均超七成，并公布豪气分红方案。
营收净利双双高增长
2023年，奥特维实现营业收入63.02亿元，同比增长78.05%；净利润12.56亿元，同比增长76.1%；基本每股收益5.59元。
奥特维表示，2023年，客户加大了对公司产品的采购量，从而使公司销售收入持续增长。
同时，奥特维拟向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），合计拟派发现金红利4.48亿元，同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股。自2020年上市以来，奥特维坚持每年派发现金红利，截至2023年底，公司共计现金分红5.02亿元。
资料显示，奥特维成立于2010年2月，是高端装备的供应商，公司产品的应用行业是光伏、锂电/储能、半导体封测。
从收入结构来看，2023年奥特维营业收入主要由光伏设备贡献，收入高达53.64亿元，同比增长79.15%。同时，公司锂电设备和半导体方面营收均实现翻倍式增长，分别为3.47亿元、2.09亿元，同比分别增长165.13%、365.34%。
销售订单突破130亿元
从订单来看，2023年度，奥特维签署销售订单130.94亿元（含税），比2022年度增长77.57%；截至2023年12月31日，公司在手订单132.04亿元（含税），比2022年度增长80.33%。
奥特维核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机，大尺寸硅片分选机继续保持较高市场份额；松瓷机电低氧单晶炉以其优异的性能获得天合光能超过18亿订单，该订单是公司2023年度最大金额的单一订单；公司新推出的激光辅助烧结设备，已取得行业龙头客户的批量订单；储能模组/PACK生产线取得知名客户订单；半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI设备取得小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。
研发力度持续加大
在技术研发方面，2023年，奥特维投入研发费用32,731.63万元，同比增长38.30%。持续的高比例的研发投入转换为公司持续推出满足客户需求的新产品。随着P型电池片逐步逼近理论效率极限，光伏电池技术快速从P型PERC电池向N型TOPCon和HJT电池技术升级。技术进步推动N型电池快速产业化，研发成果快速转化为新产品。
2023年奥特维研发成功包括0BB串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N型电池技术的新设备；2023年公司研发成功集装箱装配线，实现了储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案；随着半导体产业的快速发展，晶圆规格向着更大更薄更集成化趋势发展，12寸晶圆已成为主流晶圆，公司针对12寸晶圆立项研发12寸全自动划片机及装片机；2023年，公司加强海外技术合作，通过与海外技术团队合作研发半导体CMP设备，对部分前瞻性产品进行布局。
此外，2023年，奥特维通过全资收购普乐新能源（蚌埠）有限公司、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式，将公司的研发技术的边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术，从半导体封测环节技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。通过多种方式的技术合作，公司的研发技术资源得到进一步拓展。
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