c.压延铜箔、电解铜箔，各有优劣。压延铜箔以物理锻造法制造原箔，而电解铜箔以电化学沉积法制造原箔。通过不断的轧制，压延铜箔通常具有更好的物理性能，如铜的纯度要高，并具有列优异的强度、韧性和抗弯曲性能，弹性系数/致密度/延展性要高。但电解铜箔的这些物理性能，特别是弯曲性能要差。压延铜箔的厚度与宽度会受到轧辊尺寸的限制，电解铜箔的尺寸约束更少。在成本方面，压延铜箔的固定资产投产较大，而且生产成本较高，电解铜箔在成本方面具有优势。在生产技术方面，压延铜箔的生产技术要求高，工艺复杂、流程长，同时，生产技术多掌握在日本、美国企业手中，生产多有专利限制。
目前世界铜箔的发展，整体格局还是以电解铜箔为主，压延铜箔为补充。大致经历了“压延——电解——电解压延互补”的过程。在覆铜板最初生产时期，世界上大多数都是使用压延铜箔。后来由于它在幅宽上的限制，难以满足大尺寸覆铜板的生产需要，且成本较高，从上世纪60年代末至70年代初开始，压延铜箔逐渐被电解铜箔所替代。近几年，可携式电子产品的普及，对高频高速化、薄型化、功能化产品提出更高的要求，压延铜箔由于其自有的特性，其重要性又凸显了出来。但即便如此，压延铜箔的产值和电解铜箔相比也不在再一个量级上。
附2：压延铜箔产量回暖，但国内产出刚起步
全球压延铜箔的产量回升。由于其制造难度以及在高端产品中的应用，其产量跟电解铜箔也没法比较。世界用于PCB的压延铜箔在2013年产销量达到9780吨，比2012年增加了5.9％。2012年世界压延铜箔的产量达到了9230吨，全年产值达到2.89亿美元，比2011年增加了9.2%。对2012年全球压延铜箔产量进行分析，厚度18微米铜箔占市场比例最高为76%，其次是12微米的占15%，35微米的占9%。目前对薄规格（如6微米，8，10等）压延铜箔需求不大。
高精压延铜箔主要集中于国外厂商。由于高精压延铜箔的技术门槛较高，所以全书主要的压延铜箔集中于几家厂商：NipponMining（日矿）、Fukuda（福田金属）、Olinbrass（美国奥林）和Hitachi Cable（日立电线）等。可以看出，压延铜箔领域，日企的水平处于领先地位。
国内压延铜箔需求主要通过进口来满足，国内压延铜箔企业正在起步。经过数年的摸索、大规模的设备引进之后，国内的压延铜箔生产企业正在突破压延铜箔的壁垒。2014 年在中国的企业（包括外资企业）还产销压延铜箔282 吨（约有90 吨用于FPC中）。到2014 年底，国内已有中铝上海铜业、苏州福田、山东天和、灵宝金源朝辉等四个厂家的压延铜箔已形成产能，总产能达到1.14 万吨，但产出有限。在国内供应能力不足的情况下，国内压延铜箔的需求主要通过进口来满足。
压延铜箔主要应用于覆铜板、锂电池行业。
a.压延铜箔最大的最直接的应用市场是挠性覆铜板（FCCL）制造业，最大的间接应用市场是挠性改制电路板（FPC）。挠性覆铜板制造业需求的压延铜箔量，约占整个压延铜箔产销量的82%（其中双面FPC占57%，单面FPC占25%）。
b.锂离子电池负极载体领域的压延铜箔占整个压延铜箔使用量的7％左右（2012年）。由于锂离子电池市场在近两年扩大，这一压延铜箔的市场比例比前几年有所提高（2009年的4%、2010年的6%）。
附3：我国电解铜箔的主要生产企业
电池网微信
