【编者按】锂电铜箔周报，系电池网（微号：mybattery）推出锂电铜箔资讯类周报（每周四推出，归属“电池智库”栏目），旨在通过更具价值的数据、报告或资讯等给行业带来更加客观的认知和分析，给实业制造以不同的视角和思维，同时我们将根据读者、行业、公司需求推出深度研究与项目对接，引进国外先进技术和合适资本推动中国锂电铜箔行业的商业化应用进程。另外，探索与企业或机构联办栏目也是更大程度地满足公司和市场、用户需求。我们期待着您的关注、参与和支持！
电池网总编室
2026年5月21日
【数据】4月我国铜箔出口量同比翻倍增长
据海关总署数据显示，2026年4月中国铜箔（HS编码：74101100、74102190）进口量为7689.01吨，同比增加10.32%，环比减少6.46%；2026年1-4月中国铜箔累计进口量为29,485.48吨，同比增加11.86%。2026年4月中国铜箔出口量为7359.85吨，同比增加98.96%，环比增加10.45%；2026年1-4月中国铜箔累计出口量为24,979.87吨，同比增加76.71%。（来源：SMM）
【互动】海亮股份：甘肃海亮铜箔项目实现扭亏为盈
5月20日，海亮股份（002203）在最新投资者关系活动记录表中披露，2025年公司铜箔业务实现高速增长，全年铜箔销量6.76万吨，同比增长83.68%，铜箔业务营业收入57.92亿元，同比增长102.47%。甘肃海亮铜箔项目实现扭亏为盈，净利润4,158.32万元。2026年一季度甘肃海亮铜箔销量2.18万吨、同比增长155%；实现净利润1.2亿元，同比增加1.66亿元。印尼海亮作为国内铜箔行业首家出海布局企业，已通过多家全球重点客户现场审核，与全球TOP10动力电池客户中5家及3C数码TOP3客户中2家建立合作。（来源：电池百人会-电池网）
【互动】胜利精密：复合铜箔项目尚在小规模送样阶段 产品良率符合公司预期
5月20日，胜利精密（002426）在业绩说明会表示，目前公司复合铜箔项目尚在小规模送样阶段，尚未大规模量产，就目前小规模送样阶段而言，公司的产品良率符合公司预期，后续公司会持续通过工艺优化与技术改进，提升产品良率与生产效率。（来源：海融网）
【互动】北方铜业：年产5万吨高性能压延铜带箔和200万㎡覆铜板项目工艺流程全线打通
5月20日，北方铜业（000737）在互动平台回答投资者提问时表示，公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目工艺流程全线打通，建成压延铜箔产品生产线5000吨/年，实现批量生产和销售。（来源：电池百人会-电池网）
【互动】万顺新材已开发复合铜箔产品 产业化进程尚在推进中
5月19日，万顺新材（300057）在2025年度业绩说明会上表示，2026年一季度，公司归母净利润同比大增430.23%，实现扭亏为盈。万顺新材分析，一季度业绩增长主要得益于最大业务板块铝加工业务盈利水平的提升，铝加工业务销量5.04万吨，同比增长14%，其中铝箔业务江苏中基基地（主营双零铝箔）销量1.63万吨，安徽中基基地（主营电池铝箔）销量1.35万吨，电池铝箔明显增长，铝加工业务展现出良好的发展韧性。
此外，万顺新材已开发复合铜箔产品，目前其产业化进程尚在推进中，公司在功能膜领域积累了磁控溅射镀膜、电子束镀膜、纳米涂布等核心技术，公司复合铜箔主要应用方向是复合集流体领域。（来源：电池百人会-电池网）
图/亨通铜箔
【公司】亨通铜箔：以极致抗拉与延伸性能，定义锂电铜箔新标杆
近日，亨通股份（600226）全资子公司亨通铜箔携全系列双面光锂电铜箔产品亮相CIBF 2026，重点展示了其在极薄化、高强度、高延伸等方向上的技术突破，以高抗高延的高性能铜箔引发广泛关注，成为展会现场动力电池与固态电池领域客户的技术焦点。
在锂电铜箔领域，厚度与强度、延伸率之间的矛盾长期制约着高能量密度与高安全电池的发展。亨通铜箔通过自主开发的电解铜箔晶粒细化与应力调控技术，成功在5-6μm厚度区间，实现了抗拉强度≥700N/mm²、延伸率≥5%的优异匹配，在保证极薄化的同时，显著提升负极集流体的抗形变能力和加工耐受性。
这一性能组合，使其在高镍三元、高硅负极、快充电芯及固态电池等前沿体系中表现尤为突出，能够有效缓冲负极充放电过程中的体积膨胀应力，避免极片断裂和界面失效，显著提升电芯循环寿命与安全性。
【智库圈点】锂电铜箔深度受益储能行业高速增长
中国汽车动力电池产业创新联盟最新数据显示，1-4月，我国动力和储能电池累计销量为601.2GWh，累计同比增长48.9%。其中，储能电池累计销量为200.4GWh，占总销量33.3%，累计同比增长100.4%。
锂电铜箔作为储能电池和动力电池的核心负极集流体材料，正深度受益于储能行业的高速增长，需求已转向“动力+储能”双轮驱动。头部企业凭借规模、极薄化技术及认证壁垒，有望实现订单放量与盈利修复，业绩兑现确定性较强。同时，电子铜箔正站在AI浪潮的新风口：高频高速PCB需求爆发，带动VLP、RTF等高端产品渗透，技术壁垒高、附加值大，为企业开辟第二增长曲线。
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