100亿元！东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在上海开工

图/盛合晶微

来自盛合晶微（688820）的消息显示，6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。

该项目一期计划总投资100亿元，这是盛合晶微落实“发展先进芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”战略、完善先进封装技术平台布局的关键落子。

当前，全球AI算力需求持续井喷，3DIC已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的公认核心技术路径：通过垂直堆叠与高密度异构集成，显著提升算力密度和数据传输带宽，同时降低系统功耗。

作为盛合晶微三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，该项目产品将聚焦高性能计算、人工智能、数据中心等前沿领域，为国内高端芯片产业链注入强劲动能。

资料显示，盛合晶微于2014年成立，是一家先进的集成电路晶圆级先进封测企业‌，2026年4月21日在科创板上市，总部位于江苏江阴。

盛合晶微起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。