图/德福科技
5月27日晚间，德福科技（301511）公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，在位于江西省九江市的九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。该项目计划投资金额包括固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元。
公告显示，该项目主要建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔，实施主体为德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司。
德福科技表示，公司将通过本次项目扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。合同的签订对公司本年度及后续年度经营业绩的影响，需根据项目具体建设进度和实施情况而定。
资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。
业绩方面，2025年，德福科技实现营收124.36亿元，同比增长59.33%；实现归母净利润1.13亿元，同比增长145.91%。
2025年，德福科技实现电解铜箔生产13.96万吨，同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨，同比增长51.99%。其中，电子电路铜箔营收17.81亿元，占营业收入比重为14.32%；锂电铜箔营收100.26亿元，占营业收入比重为80.61%。
2026年一季度，德福科技实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；实现归母净利润1.47亿元，同比大幅增长708.90%。
客户方面，在锂电铜箔领域，目前，德福科技已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极进行海外布局。
在电子电路铜箔领域，德福科技与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
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