2026年5月13日至15日，第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF 2026）盛大举行。亨通股份（股票代码：600226）全资子公司亨通铜箔携全系列双面光锂电铜箔产品亮相，重点展示了其在极薄化、高强度、高延伸等方向上的技术突破，以高抗高延的高性能铜箔引发广泛关注，成为展会现场动力电池与固态电池领域客户的技术焦点。
穿透厚度与强度的“矛盾壁垒”，实现高性能铜箔跨越式突破
在锂电铜箔领域，厚度与强度、延伸率之间的矛盾长期制约着高能量密度与高安全电池的发展。亨通铜箔通过自主开发的电解铜箔晶粒细化与应力调控技术，成功在5-6μm厚度区间，实现了抗拉强度≥700N/mm²、延伸率≥5%的优异匹配，在保证极薄化的同时，显著提升负极集流体的抗形变能力和加工耐受性。
这一性能组合，使其在高镍三元、高硅负极、快充电芯及固态电池等前沿体系中表现尤为突出，能够有效缓冲负极充放电过程中的体积膨胀应力，避免极片断裂和界面失效，显著提升电芯循环寿命与安全性。
极薄+高抗+高延，全面覆盖多元应用场景
亨通铜箔构建了从3μm到6μm的双面光锂电铜箔产品矩阵，满足从消费电子到动力电池、从储能到固态电池的全场景需求：
3μm极薄铜箔：极致轻量化，适配折叠终端、超薄笔记本、无人机等高端3C消费电子；
3.5μm铜箔：兼顾轻量化与结构稳定性，适用于长续航新能源乘用车及大型工商业储能；
4.5μm通用型铜箔：性价比突出，广泛用于电动两轮车、数码电池、小型储能等大众化场景；
4.5-6μm高抗高延铜箔：抗拉400-500N/mm²，延伸率≥7%，适配硅碳、硅氧等高膨胀负极体系，用于长循环乘用车与户用储能；
超高抗铜箔（≥700N/mm²）：为高端新能源车、快充电池、固态电池等前沿领域打造。
以材料工艺革新，赋能下一代电池技术
亨通铜箔不仅在产品性能上持续突破，更在润湿性、晶粒均匀性、双面光洁度等关键指标上形成系统性优势，产品润湿性≥38mN/m，显著提升电解液浸润效率，助力电芯制程良率和一致性提升。
面向固态电池、高硅负极、高电压体系等下一代电池技术路线，亨通铜箔已完成多款高抗高延产品的客户验证与小批量导入，正在加速推进高端铜箔的国产化替代与全球化布局。
持续突破圈层，驱动铜箔行业跨越式成长
从极薄消费电子到超高强动力电池，从传统液态锂电到全固态电池，亨通铜箔正以“厚度更薄、强度更高、延伸更优”的技术路径，不断穿透材料性能与应用场景之间的圈层壁垒。
未来，亨通铜箔将继续聚焦高端化、差异化的铜箔产品路线，以极致性能支撑全球新能源电池产业向高能量密度、高安全、长寿命方向持续进化，为全球能源转型提供坚实的关键材料底座。
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